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                扩散焊的工艺参数

                扩散焊的工艺参数

                作者:wahung    来源:    发布时间:2023-04-06 09:18    浏览量:

                1.温度

                温度是扩散焊重要的工艺参数,温度的微小变化会使扩散焊Ψ速度产生较大的变化。在一定的温度□ 范围内,温度越高扩散过程越快,所获得的接头∮强度也越高。

                从这点考虑,应尽可能选用较高的扩散【焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度,工件的相变、再结晶等冶金特性所限制,而且温度高于一定值之后再提∴高时,接头质量提高不多,有时反而下降。

                对许多金属和合金,扩散焊温度为 0. 6~0. 8Tm(K),Tm为母材熔点; 对出现液相的扩散焊,加热温度比中间层材料熔点或√共晶反应温度稍高一些。 液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。如果在高分子扩散⌒ 焊机上配备聚焦红外线测温仪,比如中山艾亚◥的 IS-CF或IS-ZL系列,就能更好地掌握温度。CF和ZL系列能够测量小目标,带有同轴同光路激光瞄准能∏保证精确测量▼区域。

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                2.压力

                在其※它参数固定时,采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于对焊件总体变形量的限度,设〗备吨位等。对于异种金属扩↙散焊,采用较㊣大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。

                除热等静压扩散焊外通常扩散焊压力在0. 5~50MPa之间选择。对出现液相的扩散焊可以选用较低一】些的压力。压力过大」时,在某些情况下可能导致液态金属被挤出,使接头成分失控。

                由于扩散压力对第二、三阶段◤影响较小,在固态扩散焊时允许在后期将压力减小,以便减小工件⊙变形。

                 

                3.扩散时间

                扩散时间是指被焊工件在焊接温度下保持的时间。 在该焊接时间内必须保证扩散过程全部完成,以达ω到所需的强度。扩散时间过短,则接头强度达不到稳定的与母材相等的强度。

                但过高的高温高压持续时间, 对接头质量◤不起任何进一步提高的作用, 反而会使母材晶粒长大。对可能形成脆☆性金属间化合物的接头,应控制扩散时间以求控制脆性层的厚度, 使之不影响接头性能。扩散焊时间并非一个◎独立参数, 它与温度、压◣力是密切相关的。温度较高或压力◆较大,则时间可以缩短。

                对于加中间层的扩散焊,焊接时间取决于中间层厚度和对ㄨ接头成分组织均匀↑度的要求(包括脆性相的允许量↘) 。

                实际焊接过程中,焊接时间可在一个非常宽的范围内变化。采用某〖种工艺参数时,焊接时间有数分钟即足够,而用另一种『工艺参数时则需数小时。

                 

                4.保护气氛

                焊接保护气氛纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气●体是氩气∑ ,常用真空度为(1-20) X10-3Pa。对有些材料也可用高纯氮、氢或氦气。

                在超塑成形和扩散焊组合工艺中常用氩气氛负压(低真空) 保护金属板表☆面。另外,冷却过程中ξ有相变的材料以及陶瓷类脆性材料扩散焊时,加热和冷却速度应加以控制。共晶反应扩散中,加热速度过♀慢,则会因扩散而使接触〖面上成分变化,影响熔融共晶成。


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